La principal diferencia entre el sputtering y la deposición por láser pulsado (PLD) radica en el método de transferencia de material del blanco al sustrato. La pulverización catódica utiliza iones de alta energía para desprender átomos de un material objetivo, que luego se depositan en un sustrato. Por el contrario, la PLD utiliza un pulso láser de alta energía para ablacionar el material de un objetivo, que se condensa en un sustrato.
Pulverización catódica:
En la pulverización catódica, el proceso comienza con la generación de iones, normalmente a partir de gas argón, que se dirigen a un material objetivo. El impacto de estos iones de alta energía hace que los átomos del objetivo sean expulsados o "pulverizados". Estos átomos viajan a través de una región de presión reducida y acaban condensándose en un sustrato, formando una fina película. El sputtering es ventajoso por su capacidad para depositar un espesor uniforme en grandes áreas y por su facilidad para controlar el espesor de la película ajustando los parámetros operativos y el tiempo de deposición.Deposición por láser pulsado (PLD)
:El PLD, por otra parte, implica el uso de un rayo láser pulsado de alta intensidad enfocado sobre un material objetivo. La intensa energía del pulso láser hace que una pequeña porción del material objetivo se vaporice, creando un penacho de material que incluye átomos, moléculas y conglomerados. Este penacho se desplaza directamente al sustrato, donde se condensa y forma una película. La PLD es especialmente útil para depositar materiales complejos con gran fidelidad, ya que el proceso de ablación puede trasladar la estequiometría del material objetivo a la película depositada.
Comparación y aplicaciones
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