Cuando se trata de depositar películas finas sobre sustratos, dos métodos habituales son la deposición por pulverización catódica y la evaporación térmica.
5 puntos clave a tener en cuenta
1. Mecanismo del proceso
La deposición por pulverización catódica utiliza moléculas de gas energizadas para depositar películas finas sobre un sustrato.
La evaporación térmica se basa en el calor para evaporar o sublimar un material fuente sólido.
2. Calidad y uniformidad de la película
El sputtering ofrece una mejor calidad y uniformidad de la película.
La evaporación térmica proporciona mayores velocidades de deposición.
3. Coste y complejidad
El sputtering es más complejo y caro.
La evaporación térmica es más rentable y menos compleja.
4. Compatibilidad de materiales
El sputtering puede utilizarse para depositar metales, no metales, aleaciones y óxidos.
La evaporación térmica es adecuada para películas más finas de metales o no metales con temperaturas de fusión más bajas.
5. Cobertura de pasos y escalabilidad
El sputtering proporciona una mejor cobertura de pasos y escalabilidad.
La evaporación térmica ofrece un alto rendimiento y una producción de gran volumen.
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