La historia del sputtering por magnetrón es un viaje fascinante que abarca más de un siglo. Todo comenzó a mediados del siglo XIX con las primeras observaciones de los fenómenos de pulverización catódica. Sin embargo, no fue hasta mediados del siglo XX cuando el sputtering adquirió relevancia comercial.
4 hitos clave en la historia del sputtering con magnetrón
1. Primeros avances (décadas de 1850 a 1940)
El sputtering se observó por primera vez en la década de 1850. Se utilizaba para la deposición de metales refractarios que no podían depositarse por evaporación térmica. El proceso consistía en utilizar una descarga eléctrica para depositar películas metálicas sobre un cátodo frío. Esta primera forma de pulverización catódica fue limitada y no se generalizó debido a su baja eficacia y altos costes.
2. Importancia comercial y sputtering por diodos (décadas de 1940 a 1960)
En la década de 1940 se introdujo el sputtering por diodos. Comenzó a encontrar aplicaciones comerciales como proceso de recubrimiento. A pesar de su adopción inicial, el sputtering de diodos seguía enfrentándose a retos debido a sus bajas tasas de deposición y sus elevados costes, lo que limitaba su uso generalizado.
3. Introducción del sputtering por magnetrón (década de 1970)
El verdadero avance en la tecnología de sputtering se produjo a mediados de los años 70 con el desarrollo del sputtering por magnetrón. Esta técnica implicaba el uso de un campo magnético cerrado sobre la superficie del blanco. Mejoró la eficacia de la generación de plasma al aumentar la probabilidad de colisiones entre electrones y átomos de argón cerca de la superficie del blanco. Esta innovación aumentó significativamente las tasas de deposición y redujo los costes, haciendo del sputtering por magnetrón un método preferido para diversas aplicaciones en industrias como la microelectrónica y el vidrio arquitectónico.
4. Aplicaciones y avances modernos
En la actualidad, el sputtering por magnetrón se utiliza ampliamente para depositar diversos materiales, como metales, cerámicas y aleaciones, sobre distintos sustratos. La tecnología ha evolucionado para incluir diversas configuraciones geométricas de los blancos y métodos avanzados como el barrido del campo magnético sobre la superficie del blanco para optimizar aplicaciones específicas. Esta evolución ha consolidado el papel del sputtering por magnetrón en los procesos industriales modernos, especialmente en la producción de películas finas y revestimientos.
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