El proceso de precipitación por deposición implica la creación de capas finas o gruesas de una sustancia sobre una superficie sólida mediante diversos métodos, como la pulverización, el revestimiento por rotación, el chapado y la deposición al vacío. Estas capas se forman átomo a átomo o molécula a molécula, alterando las propiedades de la superficie del sustrato en función de la aplicación. El grosor de estas capas puede oscilar entre un átomo (nanómetro) y varios milímetros, según el método de recubrimiento y el tipo de material.
Existen varios métodos de deposición, como la deposición física en fase vapor (PVD) y la deposición química en fase vapor (CVD). El PVD implica técnicas de alta energía que vaporizan materiales sólidos en el vacío para depositarlos sobre un material objetivo. Dos métodos de PVD son la pulverización catódica y la evaporación. El sputtering por magnetrón, un método de PVD basado en plasma, utiliza iones de plasma para interactuar con el material, haciendo que los átomos se pulvericen y formen una fina película sobre el sustrato. Este método se utiliza habitualmente en la producción eléctrica u óptica.
El CVD, por su parte, consiste en la deposición de una película sólida sobre una superficie calentada debido a una reacción química en fase vapor. Este proceso de película fina suele constar de tres pasos: evaporación de un compuesto volátil, descomposición térmica del vapor en átomos y moléculas, y deposición de los productos no volátiles de la reacción sobre el sustrato. La CVD requiere presiones que van desde unos pocos torr hasta por encima de la presión atmosférica y temperaturas relativamente altas (alrededor de 1000°C).
En resumen, la precipitación por deposición es un proceso que crea capas de una sustancia sobre una superficie sólida mediante diversos métodos, alterando las propiedades del sustrato. PVD y CVD son dos técnicas de deposición comunes, cada una con métodos y requisitos únicos para crear películas finas sobre sustratos.
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