El recubrimiento PVD implica el uso de varios gases, principalmente gases nobles como el argón y gases reactivos como el nitrógeno, el oxígeno y el metano. Estos gases son esenciales en la formación de películas finas con propiedades físicas, estructurales y tribológicas específicas.
Gas argón en el proceso de sputtering:
El argón es el gas más utilizado en el proceso de sputtering, un método dentro del recubrimiento PVD. Este gas noble se elige por su peso atómico, que es suficiente para desalojar átomos del material objetivo sin reaccionar químicamente con él. El proceso de pulverización catódica consiste en disparar iones contra el material objetivo en un medio de plasma, en el que el argón actúa como medio que facilita la transferencia de material del material objetivo al sustrato.Gases reactivos en el recubrimiento PVD:
Además de los gases nobles, durante la deposición metálica se introducen gases reactivos en la cámara de vacío. Estos gases incluyen el nitrógeno, el oxígeno y el metano. El uso de estos gases permite la creación de diversas composiciones de revestimiento compuestas, como óxidos metálicos, nitruros y carburos. Por ejemplo, cuando los iones metálicos reaccionan con el nitrógeno o el oxígeno durante la etapa de transporte, forman nitruros u óxidos, respectivamente, que son conocidos por su dureza y resistencia al desgaste.
Papel de los gases en el recubrimiento PVD:
