La velocidad de deposición de la evaporación por haz electrónico oscila entre 0,1 μm/min y 100 μm/min. Esta elevada velocidad se debe a la transferencia directa de energía del haz de electrones al material objetivo, lo que resulta ideal para metales con puntos de fusión elevados. El proceso da lugar a revestimientos de película de alta densidad con mayor adherencia al sustrato.
La elevada velocidad de deposición de la evaporación por haz electrónico es una ventaja significativa, sobre todo en sectores en los que es crucial un revestimiento rápido y eficaz, como el aeroespacial, la fabricación de herramientas y los semiconductores. Esta tecnología utiliza un haz de electrones para calentar y vaporizar el material de partida en un entorno de vacío. Este método de transferencia directa de energía permite evaporar materiales con altos puntos de fusión, lo que sería difícil de conseguir con otros métodos.
El haz de electrones se genera a partir de un filamento y se dirige mediante campos eléctricos y magnéticos para golpear el material fuente. A medida que el material se calienta, los átomos de su superficie adquieren suficiente energía para abandonar la superficie y atravesar la cámara de vacío, donde se utilizan para recubrir un sustrato situado sobre el material que se evapora. Este proceso es muy eficaz, ya que la energía se concentra únicamente en el material objetivo, lo que minimiza el riesgo de contaminación del crisol y reduce la posibilidad de que el calor dañe el sustrato.
Además, la evaporación por haz electrónico ofrece la posibilidad de deposición multicapa utilizando diversos materiales fuente sin necesidad de ventilación, lo que la convierte en una solución versátil y rentable para muchas aplicaciones. La alta eficiencia de utilización del material reduce aún más los costes, ya que el sistema sólo calienta el material fuente objetivo, no todo el crisol.
En resumen, la evaporación por haz electrónico es un método muy eficiente y eficaz para depositar revestimientos finos y de alta densidad con velocidades rápidas que oscilan entre 0,1 μm/min y 100 μm/min. Entre sus ventajas se incluyen la alta pureza, la excelente adherencia del revestimiento, la compatibilidad con una amplia variedad de materiales y la alta eficiencia de utilización del material. Aunque la tecnología tiene algunas limitaciones, como la complejidad y la intensidad energética del equipo, sus ventajas la convierten en una opción popular en diversas industrias.
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