La principal diferencia entre la evaporación térmica y la evaporación por haz electrónico es el método utilizado para vaporizar el material.
En la evaporación térmica, el material se vaporiza utilizando calor. Un crisol que contiene el material se calienta a una temperatura elevada, lo que provoca la vaporización del material. Este método es muy adecuado para metales y materiales no metálicos que requieren una temperatura de fusión más baja. La evaporación térmica puede producir películas finas con buena pureza y adherencia al sustrato, pero puede dar lugar a recubrimientos menos densos y un mayor riesgo de impurezas debido al calentamiento del crisol.
Por otro lado, la evaporación por haz electrónico es un proceso físico de deposición de vapor que utiliza un haz de electrones de alta energía para vaporizar el material. A continuación, el material vaporizado se condensa sobre un sustrato para formar una fina película. La evaporación por haz de electrones puede trabajar con materiales a temperaturas más elevadas, como los óxidos, y puede producir películas de gran pureza y buena adherencia al sustrato. También tiene una mayor velocidad de deposición en comparación con la evaporación térmica.
En resumen, la evaporación térmica utiliza calor para vaporizar el material, mientras que la evaporación por haz electrónico utiliza un haz de electrones de alta energía. La elección entre los dos métodos depende de los requisitos específicos del material que se va a depositar y de las propiedades deseadas de la película fina.
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