La evaporación térmica es un proceso utilizado para crear películas finas calentando un material hasta que se vaporiza y depositando después ese vapor sobre un sustrato.
¿Qué parámetro influye en la formación de películas finas en la evaporación térmica? (4 factores clave)
1. Recorrido libre medio
El camino libre medio es la distancia media que recorre un átomo de vapor antes de colisionar con otra partícula.
En el vacío, el camino libre medio aumenta a medida que disminuye la presión.
Esto permite que las partículas de vapor viajen más directamente al sustrato sin dispersarse.
El recorrido directo es esencial para una deposición uniforme de la película y para obtener películas finas de alta calidad.
2. Dispersión de las partículas de vapor
A presiones más altas, existe una mayor probabilidad de que las partículas de vapor colisionen con los gases residuales de la cámara.
Estas colisiones pueden dispersar las partículas de vapor, alterando sus trayectorias y provocando una deposición no uniforme.
La dispersión puede dar lugar a películas de grosor desigual y mala calidad.
3. Superficie de sustrato limpia
Una presión de base más baja ayuda a mantener limpia la superficie del sustrato al minimizar la presencia de contaminantes que pudieran estar presentes en los gases residuales.
Una superficie limpia es crítica para una buena adhesión y la formación de películas de alta calidad.
4. Recubrimiento estable
La estabilidad del proceso de recubrimiento se mejora manteniendo una presión de base baja.
Esta estabilidad garantiza que las condiciones de evaporación y deposición se mantengan constantes durante todo el proceso.
El resultado son películas reproducibles y de alta calidad.
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