¿Qué es la técnica de deposición por evaporación térmica en vacío?
Resumen:
La evaporación térmica en vacío es una técnica de deposición física en fase vapor (PVD) en la que un material se calienta en una cámara de vacío hasta que se vaporiza y luego se condensa sobre un sustrato. Este proceso se utiliza para depositar películas finas de material sobre un sustrato, normalmente en un entorno controlado con baja presión de gas para garantizar que el material vaporizado llegue al sustrato sin colisiones.
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Explicación detallada:Configuración del proceso:
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El proceso comienza con una cámara de vacío, normalmente de acero inoxidable, que alberga un crisol o barca de materiales refractarios como el tungsteno o el molibdeno. El material que se va a depositar (evaporante) se coloca dentro de este crisol.
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Calentamiento y evaporación:
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El material se calienta mediante corriente eléctrica o haces de electrones. Este calentamiento continúa hasta que los átomos de la superficie del material adquieren suficiente energía para abandonar la superficie, convirtiéndose en vapor. La presión de vapor del material debe alcanzar al menos 10 mTorr para que la deposición sea efectiva.Deposición en vacío:
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El entorno de vacío es crucial, ya que garantiza que el material vaporizado se desplace hasta el sustrato sin chocar con las moléculas de gas. La presión dentro de la cámara se mantiene a un nivel en el que el recorrido libre medio de las partículas vaporizadas es mayor que la distancia entre la fuente y el sustrato, normalmente entre 10^-5 y 10^-9 Torr.
Recubrimiento del sustrato:
El material vaporizado se condensa sobre el sustrato, formando una fina película. El sustrato suele estar situado por encima del material que se evapora y la deposición se realiza en "línea de visión", lo que significa que el vapor sigue una trayectoria directa desde la fuente hasta el sustrato.
