Los métodos de deposición de películas finas pueden clasificarse en métodos químicos y físicos.
Los métodos químicos implican el uso de reacciones químicas en la superficie para depositar materiales.
Los métodos físicos implican procesos mecánicos o térmicos para crear fuentes para las películas.
Métodos de deposición química
1. Deposición química en fase vapor (CVD)
Se trata de un método ampliamente utilizado en el que precursores gaseosos reaccionan o se descomponen para depositar una película.
No se limita a la deposición en la línea de visión, por lo que es adecuado para geometrías complejas.
2. CVD mejorado por plasma (PECVD)
Similar al CVD, pero utiliza plasma para mejorar las velocidades de reacción química, lo que permite temperaturas de deposición más bajas.
3. Deposición de capas atómicas (ALD)
Un tipo de proceso CVD de precisión que permite la deposición de películas a nivel atómico, garantizando una excelente uniformidad y conformidad.
4. Galvanoplastia, Sol-Gel, Recubrimiento por inmersión, Recubrimiento por rotación
Estos métodos implican el uso de fluidos precursores o soluciones que reaccionan sobre el sustrato para formar capas finas.
Son especialmente útiles para crear revestimientos uniformes sobre sustratos de diversos tamaños.
Métodos de deposición física
1. Deposición física en fase vapor (PVD)
Esta categoría se divide a su vez en procesos de evaporación y sputtering.
Evaporación
Los materiales se vaporizan a partir de una fuente en un entorno de vacío y luego se condensan en el sustrato.
La evaporación térmica, a menudo mejorada por tecnologías como la deposición E-Beam, es un ejemplo común de este método.
Pulverización catódica
Consiste en la eyección del material objetivo mediante el bombardeo de iones, que luego se depositan sobre el sustrato.
Este método es conocido por su capacidad para depositar una amplia gama de materiales y producir películas de alta calidad.
Elegir el método adecuado
Cada método tiene sus propias ventajas e inconvenientes.
La elección del método depende de los requisitos específicos de la aplicación, como el tipo y el tamaño del sustrato, el grosor deseado y la rugosidad de la superficie de la película, y la escala de producción.
Por ejemplo, el ALD es ideal para aplicaciones que requieren un control preciso a nivel atómico.
Los métodos de PVD, como el sputtering, son los preferidos por su versatilidad y capacidad para producir películas de alta calidad.
Los métodos CVD y PECVD son preferibles en situaciones en las que es necesario recubrir geometrías complejas y el proceso no está limitado por restricciones de línea de visión.
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