Las técnicas de deposición son esenciales en diversas aplicaciones industriales, especialmente en el contexto de la deposición en vacío.
Existen diferentes tipos de deposición, especialmente en las técnicas de deposición en vacío.
Las dos categorías principales son el depósito físico en fase vapor (PVD) y el depósito químico en fase vapor (CVD).
Deposición física en fase vapor (PVD):
El PVD consiste en la vaporización de un material sólido mediante fuentes de alta energía, como haces de electrones o plasmas, o por simple calentamiento.
A continuación, el material vaporizado se condensa sobre un sustrato para formar una fina película.
El PVD es versátil, capaz de depositar una amplia gama de materiales, incluidos metales, aleaciones y cerámicas.
Se utiliza habitualmente en aplicaciones como revestimientos, tratamientos superficiales y fabricación de semiconductores.
El proceso garantiza una capa uniforme debido a la ausencia de moléculas de aire que puedan interferir en la deposición.
Deposición química en fase vapor (CVD):
El CVD es un proceso utilizado para crear capas finas o gruesas de una sustancia átomo a átomo o molécula a molécula sobre una superficie sólida.
La capa depositada altera las propiedades de la superficie del sustrato en función de la aplicación.
El grosor de las capas puede variar desde un solo átomo (nanómetro) hasta varios milímetros.
Los métodos de CVD incluyen varias técnicas para crear capas de diferentes materiales sobre diversas superficies, como la pulverización, el revestimiento por rotación, el chapado y los métodos de deposición al vacío.
Resumen:
Tanto el PVD como el CVD son fundamentales en diversas aplicaciones industriales.
La elección entre ambos suele venir determinada por factores como el coste, el grosor de la película, la disponibilidad del material de partida y el control de la composición.
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