¿Existen diferentes tipos de deposición?
Sí, existen diferentes tipos de deposición, especialmente en el contexto de las técnicas de deposición al vacío. Las dos categorías principales son el depósito físico en fase vapor (PVD) y el depósito químico en fase vapor (CVD).
Deposición física en fase vapor (PVD):
El PVD consiste en la vaporización de un material sólido mediante fuentes de alta energía, como haces de electrones o plasmas, o por simple calentamiento. A continuación, el material vaporizado se condensa sobre un sustrato para formar una fina película. El PVD es versátil, capaz de depositar una amplia gama de materiales, incluidos metales, aleaciones y cerámicas. Se utiliza habitualmente en aplicaciones como revestimientos, tratamientos superficiales y fabricación de semiconductores. El proceso garantiza una capa uniforme debido a la ausencia de moléculas de aire que puedan interferir en la deposición.Deposición química en fase vapor (CVD):
El CVD es un proceso utilizado para crear capas finas o gruesas de una sustancia átomo a átomo o molécula a molécula sobre una superficie sólida. La capa depositada altera las propiedades de la superficie del sustrato en función de la aplicación. El grosor de las capas puede variar desde un solo átomo (nanómetro) hasta varios milímetros. Los métodos CVD incluyen varias técnicas para crear capas de diferentes materiales sobre diversas superficies, como la pulverización, el revestimiento por rotación, el chapado y los métodos de deposición al vacío.