El CVD (depósito químico en fase vapor) se enfrenta a varios retos importantes que repercuten en su eficacia, seguridad y rentabilidad. Entre ellos se encuentran las altas temperaturas de funcionamiento, el uso de gases precursores tóxicos y reactivos, los elevados costes, las limitaciones en el tamaño del sustrato y la complejidad del proceso.
Altas temperaturas de funcionamiento:
El CVD suele funcionar a altas temperaturas, a menudo en torno a los 1.000 ºC. Este requisito de altas temperaturas puede ser problemático, ya que muchos sustratos no son térmicamente estables a estas temperaturas. Esto limita los tipos de materiales que pueden utilizarse en los procesos CVD. Algunos procesos CVD modificados, como la deposición química en fase vapor mejorada por plasma (PECVD) o la deposición química en fase vapor asistida por plasma (PACVD), funcionan a temperaturas más bajas, lo que ayuda a ampliar la gama de sustratos utilizables.Uso de gases precursores tóxicos y reactivos:
El CVD requiere precursores químicos con alta presión de vapor, que suelen ser tóxicos y peligrosos. Estos gases plantean riesgos significativos para la salud humana y el medio ambiente. La manipulación, el almacenamiento y la eliminación de estos precursores requieren medidas de seguridad especiales, como armarios para gases, sistemas de control de gases y equipos de reducción. Estas precauciones aumentan la complejidad y el coste del proceso de CVD y también pueden implicar un estricto cumplimiento de la normativa.
Costes elevados:
El equipo para el CVD es caro y el proceso consume mucha energía, lo que conlleva elevados costes operativos. Además, la neutralización de los subproductos tóxicos y corrosivos de los procesos CVD aumenta el coste global. La carga financiera de estos procesos puede ser considerable, lo que afecta a la viabilidad económica del uso del CVD para determinadas aplicaciones.Tamaño limitado del sustrato:
Los procesos CVD se limitan normalmente a la deposición de películas finas sobre sustratos que caben dentro de la cámara de procesamiento del equipo CVD. Esta limitación restringe la aplicación del CVD a sustratos grandes o de forma irregular, lo que puede suponer un inconveniente importante en sectores en los que este tipo de sustratos son habituales.
Complejidad del proceso:
