La deposición física es un proceso de fabricación que utiliza métodos físicos, como medios mecánicos, electromecánicos o termodinámicos, para producir una fina película de material sólido. No implica reacciones químicas ni la producción de nuevas sustancias. Ejemplos de deposición física son la formación de escarcha y la deposición física de vapor (PVD).
Por otro lado, la deposición química implica reacciones químicas y el consumo de materiales antiguos, lo que da lugar a la producción de nuevas sustancias. La deposición química en fase vapor (CVD) es un tipo específico de proceso de deposición química en el que el gas del material fuente se mezcla con una sustancia precursora para adherirse al sustrato.
Una diferencia clave entre la deposición física y la química es el entorno en el que se llevan a cabo. La deposición física se realiza normalmente en alto vacío o ultra alto vacío (UHV) para evitar la contaminación de la atmósfera ambiente. En cambio, la deposición química suele utilizar un gas portador inerte y puede llevarse a cabo a presión atmosférica.
Otra diferencia es el nivel de contaminación asociado a cada método. La deposición física de vapor casi no contamina y es preferible en aplicaciones respetuosas con el medio ambiente. En cambio, la deposición química de vapor implica reacciones químicas y el consumo de materiales, lo que puede resultar contaminante.
A la hora de elegir entre la deposición física y la química, se tienen en cuenta factores como el coste, el grosor de la película, la disponibilidad del material de partida y el control de la composición. Ambos métodos pueden tener éxito en diversas aplicaciones, y un ingeniero experimentado puede recomendar el método más adecuado en función de estos factores.
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