La deposición de vapor en películas finas es un proceso utilizado para depositar capas finas de material sobre un sustrato.
Este proceso suele realizarse en condiciones controladas en un entorno de vacío.
Es crucial en la fabricación de micro/nano dispositivos.
El proceso implica la emisión de partículas desde una fuente, su transporte al sustrato y su condensación en la superficie del sustrato.
Explicación de 5 métodos clave
1. Deposición física en fase vapor (PVD)
El depósito físico en fase vapor (PVD) y el depósito químico en fase vapor (CVD) son los dos métodos principales utilizados para el depósito en fase vapor.
El PVD incluye técnicas como la pulverización catódica, la evaporación y la sublimación.
En el PVD, el material se vaporiza físicamente desde una fuente y luego se deposita sobre el sustrato.
2. Deposición química en fase vapor (CVD)
En cambio, el CVD implica reacciones químicas a partir de la fase de vapor.
Los precursores gaseosos reaccionan para formar una fina película sólida sobre el sustrato.
El CVD es especialmente eficaz para producir películas y revestimientos sólidos de alta calidad.
3. Evaporación térmica
La evaporación térmica es un tipo de PVD.
Utiliza el calentamiento resistivo para evaporar material sólido en una cámara de alto vacío, creando una alta presión de vapor.
El material evaporado recubre entonces la superficie del sustrato.
Esta técnica se utiliza ampliamente en la industria para crear capas de unión metálica en células solares, transistores de película fina, obleas semiconductoras y OLEDs basados en carbono.
4. Aplicaciones de la deposición de película fina
Las aplicaciones de la deposición de películas finas son muy amplias.
Abarcan desde películas mecánicas superduras y resistentes a la corrosión hasta películas funcionales como las de grabación magnética, almacenamiento de información, fotosensibles, termosensibles, superconductoras y de conversión fotoeléctrica.
Además, con esta tecnología también se pueden preparar recubrimientos decorativos.
5. Elegir entre PVD y CVD
La elección entre PVD y CVD depende de los requisitos específicos de la película.
Estos requisitos incluyen su composición, pureza, morfología, espesor, microestructura y otras propiedades funcionales.
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