La deposición en fase vapor es una técnica utilizada para crear películas finas sobre un sustrato depositando materiales a partir de su estado de vapor. Este proceso suele producirse en un entorno de vacío o gas controlado, lo que garantiza la distribución uniforme y la pureza del material depositado. La técnica puede clasificarse en tres tipos principales: deposición química en fase vapor (CVD), deposición física en fase vapor (PVD) y deposición por plasma.
Deposición química en fase vapor (CVD): En el CVD, el sustrato se coloca en una cámara de reacción llena de precursores gaseosos. Estos gases reaccionan con el material del sustrato para formar el revestimiento deseado. El proceso consta de tres pasos clave: evaporación de un compuesto volátil, descomposición térmica o reacción química del vapor y deposición de los productos de la reacción sobre el sustrato. El CVD requiere temperaturas relativamente altas (en torno a 1.000 °C) y presiones que van desde unos pocos torr hasta por encima de la presión atmosférica.
Deposición física de vapor (PVD): El PVD implica la transición de materiales de su estado condensado a una fase de vapor, normalmente mediante procesos como la pulverización catódica, la evaporación y el tratamiento térmico en una atmósfera inerte. Se suelen utilizar técnicas como la evaporación térmica al vacío y la deposición por cañón de electrones. Estos métodos permiten la deposición de diversos materiales, como metales, semiconductores y materiales compuestos. Sin embargo, debido a la baja energía de los iones que inciden en la superficie del sustrato, a menudo es necesario calentarlo a altas temperaturas (250°C a 350°C) para conseguir una microestructura satisfactoria.
Deposición por plasma: Este método implica el sobrecalentamiento del gas de recubrimiento en una forma iónica, que luego reacciona con la superficie atómica de la pieza, normalmente a presiones elevadas. Este proceso mejora la reactividad y la eficacia de deposición de los materiales.
Cada una de estas técnicas ofrece ventajas únicas y se selecciona en función de los requisitos específicos de la aplicación, como el tipo de material que se va a depositar, el grosor y la pureza deseados de la película y las condiciones de funcionamiento.
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