El depósito de películas finas es un proceso crucial en diversas aplicaciones científicas e industriales.
Existen dos métodos principales para depositar películas finas: la deposición física y la deposición química.
Explicación de 10 técnicas
Métodos de deposición física
Los métodos de deposición física implican el transporte físico de partículas desde una fuente hasta el sustrato.
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Evaporación térmica al vacío: Este método consiste en calentar el material que se va a depositar en una cámara de alto vacío. El material se vaporiza y se condensa sobre el sustrato, formando una fina película.
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Evaporación por haz de electrones: En este método, se utiliza un haz de electrones de alta energía para vaporizar el material en una cámara de vacío. El material vaporizado se condensa en el sustrato.
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Pulverización catódica: Este método consiste en bombardear un material objetivo con iones de alta energía, lo que provoca la expulsión de átomos o moléculas del objetivo. Estas partículas expulsadas se depositan sobre el sustrato, formando una fina película.
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Deposición por láser pulsado: En este método, se utiliza un láser de alta energía para ablacionar un material objetivo. A continuación, el material ablacionado se condensa sobre el sustrato, formando una fina película.
Métodos de deposición química
Los métodos de deposición química implican la reacción de un fluido precursor sobre el sustrato, lo que da lugar a la formación de una capa fina.
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Galvanoplastia: Este método implica el uso de una corriente eléctrica para depositar una fina capa de metal sobre un sustrato.
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Sol-Gel: Este método consiste en la hidrólisis y condensación de alcóxidos metálicos para formar un sol, que puede depositarse sobre un sustrato y convertirse en una fina película sólida.
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Recubrimiento por inmersión: En este método, se sumerge un sustrato en una solución que contiene el material deseado y, a continuación, se retira a una velocidad controlada. La solución se adhiere al sustrato y forma una fina película al secarse.
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Recubrimiento por rotación: Este método consiste en hacer girar el sustrato a gran velocidad mientras se aplica una solución del material deseado. La fuerza centrífuga esparce la solución uniformemente por el sustrato, formando una fina película al secarse.
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Deposición química en fase vapor (CVD): Este método consiste en la reacción de gases precursores volátiles sobre el sustrato para formar una película fina. El CVD puede dividirse a su vez en técnicas de CVD mejorado por plasma (PECVD) y de deposición de capas atómicas (ALD).
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