El sputtering no es un proceso de deposición química en fase vapor (CVD).
El sputtering es una técnica de deposición física en fase vapor (PVD).
Explicación de 4 diferencias clave
1. El sputtering como técnica PVD
El sputtering implica el uso de iones de alta velocidad para lanzar átomos de un material fuente, normalmente un blanco, a un estado de plasma.
A continuación, estos átomos se depositan sobre un sustrato.
Este proceso no implica reacciones químicas, sino interacciones físicas entre los iones y el material objetivo.
La referencia afirma: "El depósito físico en fase vapor (PVD) consta de diferentes métodos, como la evaporación, el sputtering y la epitaxia de haces moleculares (MBE)."
2. Deposición química en fase vapor (CVD)
El CVD implica el uso de precursores volátiles que sufren reacciones químicas para depositar una película sobre un sustrato.
La referencia explica que "el depósito químico en fase vapor es similar al PVD, pero difiere en que el CVD utiliza un precursor volátil para depositar un material fuente gaseoso sobre la superficie de un sustrato. Una reacción química iniciada por calor o presión hace que el material de recubrimiento forme una fina película sobre el sustrato en una cámara de reacción."
3. Distinción entre CVD y PVD (incluido el sputtering)
La distinción clave reside en la naturaleza del proceso de deposición.
El CVD se basa en reacciones químicas entre los precursores y el sustrato, mientras que el PVD (incluido el sputtering) implica la deposición física de átomos o moléculas sin reacciones químicas.
La referencia aclara: "Sin embargo, lo que define el CVD es la reacción química que se produce en la superficie del sustrato. Es esta reacción química la que lo distingue de los procesos de deposición de películas finas por sputtering PVD o evaporación térmica, que normalmente no implican reacciones químicas."
4. Características de la deposición
El CVD suele dar lugar a una deposición difusa y multidireccional debido a la naturaleza gaseosa de los precursores, que pueden recubrir superficies irregulares de manera más uniforme.
Por el contrario, el PVD (incluido el sputtering) es una deposición en línea recta, lo que significa que la deposición se produce allí donde el vapor o el plasma pueden llegar directamente, lo que puede afectar al espesor y la uniformidad en superficies complejas o irregulares.
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