La técnica de evaporación de nanopartículas consiste en calentar el material de partida a altas temperaturas, lo que provoca su fusión y posterior evaporación o sublimación en forma de vapor. A continuación, los átomos vaporizados se condensan en forma sólida sobre las superficies, recubriendo todo lo que se encuentra dentro de la línea de visión de la cámara con una fina capa del material fuente. Esta técnica se realiza normalmente en una cámara de alto vacío para minimizar las colisiones de gases y las reacciones no deseadas.
Explicación detallada:
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Calentamiento del material básico:
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El primer paso en la técnica de evaporación es calentar el material fuente. Esto puede conseguirse mediante diversos métodos, como la evaporación térmica, la evaporación por haz de electrones o el calentamiento inductivo. Por ejemplo, en la evaporación por haz de electrones, se utiliza un haz de electrones para calentar el material fuente, haciendo que se funda y se evapore. En el calentamiento inductivo, una bobina de calentamiento por inducción de RF rodea un crisol que contiene la fuente, y la energía de RF calienta el material.Evaporación en el vacío:
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El proceso de evaporación se produce en un entorno de alto vacío. Este vacío es crucial, ya que permite que las partículas de vapor viajen directamente hasta el objeto objetivo (sustrato) sin chocar con otras moléculas de gas. Este desplazamiento directo garantiza una deposición más uniforme y controlada del material sobre el sustrato. El vacío también ayuda a reducir las reacciones no deseadas y las capas de gas atrapadas que podrían afectar a la calidad de la película depositada.
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Deposición sobre el sustrato:
Una vez evaporadas, las partículas fluyen hacia el sustrato, que está situado por encima del material fuente dentro de la cámara de vacío. Aquí, las partículas vuelven a condensarse en un estado sólido, formando una fina película sobre el sustrato. Esta película puede ser tan fina como de 5 a 250 nanómetros, dependiendo de la aplicación deseada. El proceso de deposición puede alterar las propiedades del sustrato sin afectar significativamente a su precisión dimensional.Aplicaciones:
